EITI – European Interconnect Technology Initiative e.V.
Offene, lockere Diskussion mit folgender Zielsetzung:
- Gemeinschaftliche Erarbeitung der zukünftigen Erfordernisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik, bei Komponenten, Materialien und Systemen in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie
- Brainstorming über neue Möglichkeiten betreffend Materialien, Prozesse, Aufbauten, etc.
- Synthese der Ideen zu einer Vision und einer Roadmap
- Festlegung des weiteren Vorgehens
Prämissen:
- Alles was gesagt und diskutiert wird ist nicht geheim
- Das Ergebnis wird zusammenfassend den EITI Mitgliedern mitgeteilt
- Sollten gemeinschaftlich erarbeitete Egebnisse oder Teile davon von Mitgliedern der Runde publiziert werden, so muss auf das EITI – Crazy Guy Meeting hingewiesen werden
- In der Crazy Guy Runde sind insesondere „Crazy Ideas“ geschätzt.
Sollten sich aus der Runde weitere Aktionen ableiten (Förderprojekte etc.) so werden die Mitglieder dazu eingeladen. Falls ein Mitglied nicht teilnehmen kann, so bekommt es Zugang zu den Ergebnissen.
Bisherige und zukünftige Crazy Guy Meetings:
2015
Robotik
Sensorik
Elektronik für den Katastrophenfall – robust, einfach und autark
Digital Farming: Elektronik für Acker und Stall
2014
20 Jahre EITI e.V., Jubiläumsveranstaltung: Bionik
Kleben in der Elektronik
2013
Innovationspotentiale der Elektronik für die Medizintechnik
Ersatz von Kupfer durch Aluminium
2012
Dehnbare Elektronik
Modulkonzept 2015
2011
Ressourcenschonende Verbindungstechnik
Energy Harvesting
Sensorik in der Landwirtschaft
2010
Integrierte Sensorik Polymere
Nanomaterialien
2009
Embedded – Themen, Projekte, Lösungen
Mikrostrukturierung und Mikroprägen
2008
Workshop: Kleben oder Löten? – Alternative Fügetechniken für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Hochleistungs LED´s/LED Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
2007
„Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungsträgern – Disskussion mit konkreten Beispielen
PROMIN – „Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungsträgern, Klebetechnik und Halbleiterpolymere
Workshop: Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien/Rapid Prototyping
2006
Neue Technologien zur Produktion von Baugruppen
Neue Technologien zur Mikrostrukturierung
Modulares Aufbaukonzept für Leiterplatten
2005
40 Gbps Backpanels II
10 Jahre Crazy Guy Meetings, Jubiläumsveranstaltung
Elektronik in der menschlichen Umgebung
2004
40 Gbps Backpanels
Visionen einer zukünftigen Leiterplatten-Technologie für Europa
Biochips
2003
Embedded Components
Biosensorik
Elektronik in Textilien
2002
KFZ – Elektronik
Dünnglaslaminate
Neue Architekur für Hochfrequenzanwendungen
2001
Feinstleiterstrukturierung II
Fertigung von großflächigen Flachdisplays
Visionäre LP – Konzepte
2000
Alternative Basismaterialien für HDI – Anwendungen
Alternative Methoden zur Strukturierung von Feinstleitern
Integration von optischen Komponenten
1999
VLC/VHP Technology for GSMs
VLC/VHP Technology for Automotives
The Future HDI Fab
1997
Intelligente Materialien
1996
Banknotendruck zur Herstellung von HDIs
1995
Interconnect 2000 >> MOES Projekt (13.4 Mio DM)